- 規制の範囲： 中国は2025年4月時点で、複数の重要鉱物に対する輸出管理を強化しました。主な措置には、2024年12月に発表された米国向けのガリウム、ゲルマニウム、アンチモンの輸出禁止や、2025年2月からのタングステン、モリブデン、ビスマス、インジウム、テルルに対する輸出ライセンス制度の導入が含まれます。さらに、2025年4月4日には、重希土類7元素（サマリウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ルテチウム、スカンジウム、イットリウム）とその化合物の輸出に関し、用途や輸出先国の詳細な申告が必要なライセンス制度が開始されました。これらの規制は原鉱から合金、酸化物、完成品までを含む包括的な輸出管理であり、特に米国市場を明確に標的とした内容となっています。
- 対象国： 一部の規制は全世界を対象としていますが、特に米国を明示的に対象にした措置もあります。 たとえば2024年12月のガリウム・ゲルマニウム・アンチモンの輸出禁止は米国向けのみを対象としたものであり、中国商務部はこれを「米国市場にのみ適用する」と明言しています。また、2025年2月の規制も、米国による半導体関税引き上げ発効の直後に発表されており、報復色が強い措置です。
- 中国の公式理由： 表向きには「国家安全保障の保護」や「軍事転用防止」を理由としています。たとえば、重希土類に関する規制は「国際的な安全基準に準拠し、軍事利用を阻止する」ためと説明されています。しかし実際には、米国による半導体輸出規制や関税への対抗措置として、戦略的な輸出制限を行っているとみられています。特に、米国を単独で輸出禁止対象とした点は、極めて異例かつ強硬な外交・経済戦略の一環です。
米国の半導体設計会社が依存するレアメタルとその用途
以下は、NVIDIA、AMD、Qualcommなどの米国設計会社が間接的に依存している主要レアメタルとその用途です。
ガリウム（Ga）
- 用途： ガリウムは、GaAs（ガリウム砒素）やGaN（ガリウム窒化物）といった化合物半導体の主要素材です。これらは5G向け高周波無線モジュール、パワーエレクトロニクス、軍事用レーダーなどに不可欠で、Qualcommなどのモバイルチップ設計会社がRF（無線周波）フロントエンド部品で広く使用しています。
- 依存度： 中国は世界のガリウム供給の90％以上を占めており、供給途絶は重大なリスクです。
ゲルマニウム（Ge）
- 用途： ゲルマニウムは、シリコンゲルマニウム（SiGe）技術で高性能トランジスタに使われる他、光ファイバー通信用フォトディテクタ、赤外線センサーなどにも不可欠です。データセンター向け光通信モジュールなどで使用され、NVIDIAのGPU間通信インフラに影響を及ぼす可能性があります。
- 依存度： 中国が世界供給の約70％超を担っています。
タングステン（W）
- 用途： タングステンは高融点かつ高硬度の性質から、半導体の配線（ビア）やトランジスタ接点材料として用いられます。NVIDIAやAMD設計の高性能ロジックチップの製造において不可欠です。また、製造装置の摩耗部材にも利用されます。
- 依存度： 中国が世界供給の約80％を支配しており、米国は2015年以来タングステンを自国で産出していません。
スカンジウム（Sc）
- 用途： アルミナイトライドと混合されることで**RFフィルター（スマホや5G基地局）**に不可欠な素材になります。Qualcommなどが設計する無線通信用チップの構成要素です。
- 依存度： 中国がスカンジウムの供給と加工をリードしており、代替供給源は極めて限られています。
ジスプロシウム（Dy）など重希土類
- 用途： ジスプロシウムやテルビウムは、**高耐熱性永久磁石（NdFeB磁石）**の改良剤であり、HDDやEVモーター、半導体製造機器の精密モーターに使用されます。これにより、ストレージ業界や製造装置の稼働にも波及的に影響します。
中国の規制が米国の半導体設計会社に与える影響
◉ 供給の混乱と開発遅延
中国の輸出ライセンス制度によって、重要資源の供給はすでにボトルネック化しています。レアアースのライセンス取得には6～7週間、場合によっては数か月を要することが報告されており、実質的に出荷が「凍結」されている状況です。
これにより、設計会社（NVIDIA、AMD、Qualcommなど）が依存する製造委託先の供給が滞り、開発スケジュールや製品発売に遅延が生じています。
◉ コストの上昇と価格の不安定化
規制を受けて、タングステンやインジウムなどの価格は10年ぶりの高値に上昇し、アンチモンは2024年に230%の値上がりを記録しました。これにより、製造委託先や部品メーカーからの請求単価が上昇し、設計会社の収益を圧迫することになります。
◉ 依存リスクの顕在化
米国企業は以前から中国への原材料依存を懸念していましたが、今回の措置により理論上のリスクが現実化しました。たとえばガリウムの98%、ゲルマニウムの93%が中国産であるため、突然の禁輸は一気に設計から製造までの流れを止める事態を引き起こします。
◉ 製造委託先への影響の波及
ファウンドリ（TSMCやSamsungなど）やパッケージング工場においても、中国由来の素材・工具・薬剤の調達が困難となり、製造能力の低下やリードタイムの増大を招いています。
→ 結果的に設計会社の生産委託スケジュールに影響
◉ 技術革新の減速
素材供給の不安定性により、企業は新素材の導入を控えるようになります。たとえば、スカンジウムの安定供給が不透明であれば、RFフィルターの設計に採用しないなど、性能より安定供給を優先する保守的な設計にシフトし、革新の速度が落ちる可能性があります。
米国企業（設計会社）による対応策とサプライチェーン再構築
◉ 調達先の多様化（フレンドショアリング）
企業はオーストラリア、カナダ、ベトナムなど中国以外の同盟国からの調達へとシフト。たとえば、北米のグラファイト供給会社は50%増産し、中国に代わる供給元として注目されています。
◉ 備蓄の強化
過去にガリウムの戦略備蓄がなかったことから、今回の危機を受けて企業や政府が戦略的備蓄を強化。国防総省がゲルマニウムを備蓄していた一方、ガリウムは対象外であったことも明らかになり、新たな備蓄対象の再選定が進行中。
◉ 素材代替と設計変更
シリコンCMOSなどへの移行により、ガリウムやタングステンの使用量を削減する方向へ。また、NdFeB磁石を使用しないEVモーターやAI装置の設計を進めるなど、素材不要な構造へ移行する試みも拡大。
◉ 同盟国での生産能力拡大とリサイクル促進
米国はアイダホ州でアンチモン鉱山の開発を加速しており、レアアースについてはオーストラリアと協力し精製施設を建設中。また、電子廃棄物からのリサイクル回収も進みつつあり、中長期的な代替供給網の構築が進展中。
◉ サプライチェーンの可視化と協業強化
各企業はBOM（部品表）レベルで素材源を調査し、原材料の調達元までトレースを進めています。さらに、ベンダーごとのバックアップ供給ルート確保を急ぎ、一社依存リスクを軽減しようとする動きが強まっています。
◉ 政府支援と政策連携
CHIPS法による支援や、「重要鉱物法案」などの立法措置を通じて、政府と産業界が連携し対策を講じる体制が整備されつつある。また、日米欧などが参加する「鉱物安全保障パートナーシップ」も動き出し、国際的な協力体制が整備されつつあります。
ヘーゲル弁証法による分析：定立 – 反定立 – 総合
① 定立（テーゼ）
かつての状態は、中国が安価で安定したレアメタルを供給し、米国企業がそれを活用して最先端の半導体を設計するという相互依存関係が前提でした。
この状態では、米中ともに恩恵を受け、技術革新が迅速に進みました。これが「テーゼ（定立）」＝グローバルな協調に基づく効率的供給体制です。
② 反定立（アンチテーゼ）
そこに中国の輸出規制という**真逆の力（反定立）**が登場。自由な供給が突如として断たれ、米国の設計企業はサプライチェーンの脆弱性に直面します。
この状況は、既存秩序の否定であり、安全保障と経済の対立という新たな矛盾が浮き彫りになります。これが「アンチテーゼ（反定立）」＝戦略的対立と供給遮断の現実です。
③ 総合（ジンテーゼ）
この対立を乗り越える形で、現在形成されつつあるのが**「サプライチェーンの再構築と技術的自立」を目指す新たな秩序**です。
これには、素材の多様化・リサイクル・代替技術・同盟国との協調といった一連の対応策が含まれ、初期の「効率性」と反定立の「安全保障」の双方を包摂する新しいバランスが生まれつつあります。
これが「ジンテーゼ（総合）」＝安定と自律性を備えた半導体供給体制の再定立です。
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